严格的质量控制
9阶段闭环质量控制配备齐全的SPI、AOI、X射线和ICT测试设备。100%电气验证，确保符合严格的IPC和ISO标准。
PCB组装
DFM审查
生产前进行可制造性检查，以降低风险。
快速周转
从原型制作到小批量生产，交货周期灵活。
质量控制
流程控制和检验符合您的要求。
由一个团队负责组装、验证和可靠地交付您的电路板。
全面的PCBA能力
从精确的 01005 SMT 贴片到复杂的混合技术组装，我们提供经过全面测试、可直接集成的电路板。
组件类型
- •被动元件：最小尺寸 01005
- •BGA 和 QFN：最小间距可达 0.35mm
- •WLCSP：支持 0.35mm 间距
- •POP（包装上包装）能力
支持的电路板规格
- •多层PCB集成
- •单面或双面放置
- •精细间距元件处理
- •硬公制连接器
接线和组装
- •电缆和线束组件
- •屏蔽罩安装（EMI）
- •保形涂层（喷涂/刷涂）
- •Box Build 集成
闭环质量控制
一套严格的四阶段质量管理体系，专为高精度PCB制造和PCBA组装量身定制，确保从原材料到最终交付零缺陷。
智商
来电控制
对基材、组件和化学品实行严格的准入控制，从源头上防止缺陷材料的产生。
IPQC 和 FAI
进行中和首件
强制首件检验 (FAI) 结合定期生产线巡检，实现零偏差批量生产。
全面质量控制
最终质量控制
进行全面的视觉和电气验证，以确保每块成品电路板均符合IPC标准。
质量保证/运营质量控制
对外保证
对包装、条形码可追溯性和装运前抽样进行最终核查，以完善质量控制流程。
先进检查武器库
精密PCB组装工艺
探索我们精简的五阶段生产流程。我们将 14 个复杂的子流程整合到一个高度可控的自动化系统中。
[ 图像 ]
01. 焊膏及SPI检测
精密打印和3D SPI验证
- ✓定制模板印刷，实现焊膏涂覆的一致性
- ✓3D SPI检测，用于分析焊膏的体积、高度和排列情况
- ✓在元件放置前尽早发现缺陷
质检站
自动化印刷 + SPI 确保焊膏质量，从一开始就防止短路和焊点不足。
为什么与我们合作？
我们提供的不仅仅是电路板——我们通过精简的制造生态系统，提供可靠性、速度和安心保障。
快速的周转时间
24小时原型制作周期高度自动化的敏捷生产线。最快24小时即可交付原型产品，并将批量生产周期缩短30%。
真正的一站式服务
PCB + 元器件 + 组装无需再与多家供应商打交道。我们提供PCB制造、全球零件采购、组装和最终测试的一站式服务。
10+
工作年限
5000+
期房项目
99.8%
满意
ISO 9001
IATF 16949
获取报价 应用行业
从高可靠性工业控制到医疗级组件，我们的 PCBA 团队为多个行业的苛刻产品提供支持。
Rapiddirect 常见问题解答
我们提供灵活的最小起订量，从低至 1 件的原型制作，到大规模量产，我们都能满足您的需求。无论您是需要少量组装好的电路板进行测试，还是需要数千块电路板用于批量上市，我们都能为您提供合适的解决方案。
立即获取免费报价
请留下您的联系方式和项目详情，我们会尽快与您联系！